KOGANEI小金井氣缸 BDAV

產品簡介
KOGANEI小金井氣缸 BDAV
KOGANEI 小金井氣缸 BDAV 是一種集成了真空吸盤的緊湊型氣缸，以下將從其特點、應用等維度展開介紹：

特點結構緊湊：采用中空桿結構，整體長度極短，同時將真空吸盤與氣缸集成于一體，占用空間小，便于安裝和在各種空間受限的設備中使用。
配管方便：所有配管都集中在一側，可實現一側集中配管，讓裝配更加自由，減少了配管的復雜性和空間占用，也便于維護和管理。
功能

產品型號：BDAV 型

更新時間：2025-11-03

廠商性質：經銷商

訪問量：196

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產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

品牌	KOGANEI/日本小金井	動作方式	其他
應用領域	環保,能源,電子/電池,電氣,綜合

KOGANEI小金井氣缸 BDAV

KOGANEI小金井氣缸 BDAV

KOGANEI 小金井氣缸 BDAV 是一種集成了真空吸盤的緊湊型氣缸，以下將從其特點、應用等維度展開介紹：

特點結構緊湊：采用中空桿結構，整體長度極短，同時將真空吸盤與氣缸集成于一體，占用空間小，便于安裝和在各種空間受限的設備中使用。

配管方便：所有配管都集中在一側，可實現一側集中配管，讓裝配更加自由，減少了配管的復雜性和空間占用，也便于維護和管理。

功能多樣：具有真空吸附和氣缸動作雙重功能，只需很小的動作就能準確完成真空系統的吸著、運送等工作，可滿足多種真空系統的吸著、搬運需求。

適應性強：能夠對應半導體硅晶片、玻璃、透氣性工件、表面有凹凸的工件等多種類型的工件，即使是有通氣性或稍有凹凸的工件，也能很好地吸著。

檢測功能優：以的設定方法開發，不受壓力變動影響，能夠以流量來檢測微小工件吸取，可檢測微小工件。

材質豐富：對應 NBR、硅等豐富的橡膠材質的吸盤，可根據不同的應用場景和工件特性選擇合適的吸盤材質。

應用領域電子制造：在半導體硅晶片的搬運、芯片的拾取與放置等工序中，BDAV 氣缸能夠憑借其精確的吸著和運送功能，確保電子元件的安全搬運和準確裝配，滿足電子制造行業對高精度、高可靠性的要求。

自動化生產線：用于各種自動化生產線中的物料搬運和零件裝配環節，如手機組裝生產線中屏幕、外殼等零部件的抓取和移送，可提高生產線的自動化程度和生產效率。

玻璃加工：在玻璃制品的加工過程中，如玻璃切割、搬運和包裝等工序，BDAV 氣缸可以穩定地吸著玻璃片，實現玻璃的精準搬運和定位，避免玻璃表面劃傷或破損。

食品包裝：對于一些形狀不規則、質地較輕的食品，如餅干、糕點等的包裝，BDAV 氣缸可以利用真空吸著功能將食品準確地拾取并放置到包裝容器中，提高包裝的效率和質量。

技術參數缸徑：通常有 φ10mm 至 φ16mm 等不同規格，可根據實際需要的吸力和負載大小來選擇合適的缸徑。

行程：行程長度根據具體型號有所不同，一般在滿足設備工作要求的前提下，盡量選擇較短的行程，以減少氣缸的整體尺寸和重量。

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